MojaKnjiga.eu

O nas Dostava Načini plačila Pogoji uporabe

Brezplačna dostava v Slovenijo na vsa naročila.

Napredno iskanje

Naslovnica: Lead-Free Solder Interconnect Reliability

Domov / Knjiga

Lead-Free Solder Interconnect Reliability

Dongkai Shangguan

Založnik: ASM International

Cena knjige 217,93 EUR
ISBN9780871708168
VezavaTrda vezava
RazpoložljivostNi podatka
Datum izdaje2005
StraniNi podatka

Brezplačna dostava v Slovenijo.

Naroči knjigo

Kategorije

Lead-free electronics manufacturing processes Reliability Solder and soldering Microelectronic packaging Manufacturing processes Mise sous boîtier (Microélectronique)

Sorodne knjige

Naslovnica: Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability

Lee, Tae-Kyu
Datum izdaje: 6. november 2014
ISBN: 9781461492658
94,48 EUR
Brezplačna dostava v Slovenijo.
Več o knjigi Naroči knjigo
Naslovnica: Lead-Free Electronics

Lead-Free Electronics

Sanka Ganesan, Michael Pecht
Datum izdaje: 2006
ISBN: 9780471786177
185,31 EUR
Brezplačna dostava v Slovenijo.
Več o knjigi Naroči knjigo
Naslovnica: Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

John H. Lau, Ning-Cheng Lee
Datum izdaje: 2021
ISBN: 9789811539220
110,73 EUR
Brezplačna dostava v Slovenijo.
Več o knjigi Naroči knjigo
Naslovnica: Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

John H. Lau, Ning-Cheng Lee
Datum izdaje: 30. maj 2020
ISBN: 9789811539190
182,78 EUR
Brezplačna dostava v Slovenijo.
Več o knjigi Naroči knjigo
Naslovnica: Fundamentals of Lead-Free Soldering Technology

Fundamentals of Lead-Free Soldering Technology

Tae-Kyu Lee, Thomas R. Bieler, Choong-Un Kim, Hongtao Ma
Datum izdaje: 1. oktober 2016
ISBN: 9781489978011
94,72 EUR
Brezplačna dostava v Slovenijo.
Več o knjigi Naroči knjigo
Naslovnica: The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects

Grossmann, Gunter
Datum izdaje: 2011
ISBN: 9780857292353
182,78 EUR
Brezplačna dostava v Slovenijo.
Več o knjigi Naroči knjigo

Copyright 2025 - 2026 Mihov.com d.o.o., zagotavlja bestseller.si